东微半导2024年一季报显示•-□=•○，公司主营收入1=▽▪▪.73亿元凯发k8国际★•••--，同比下降42▼▼….71%◇◁…◆○；归母净利润429□=-.41万元-◁■，同比下降93○▪■○☆○.96%▼▷◆◇▷；扣非净利润30-▼.91万元▷▼★▲…◁，同比下降99=◆▪.54%◆▼•；负债率3●★▼=▪▪.98%•▪▷●▼=，投资收益-235=●▲.61万元●★■=○▷，财务费用-727-•□▼•◇.33万元■▲…◁，毛利率12◇◇=.47%☆•▲◆□。

　　答◁▽○：目前半导体行业整体呈现 IDM 模式与 Fabless模式共存的局面■▷，同时由于半导体行业的周期性特点=◇△▷◇▽，IDM 与 Fabless 模式各有优缺点△•△◇•。公司作为一家技术驱动型的专业的半导体功率器件设计及研发企业●●◁，自成立以来始终采用 Fabless 的经营模式●▪▼●◆=，专注于芯片的研发与销售★◁。在目前上游产能相对充足的情况下◇=◇，如何用好代工厂的资源-★▲○◁•，与代工合作伙伴依托各自在技术△◆▲◁◇、产能等方面的优势-□•○-，共同开发出更多优秀的产品系列--…▽▽▲，进而提高各自的竞争力▼☆，尤为重要☆•。

　　答◆▽•：企业发展是没有止境的●◇•☆●，现在产业链相对成熟市场机遇较大=★•，我们能抓住的机会也很多▽△▽□◇，关键在于能否执行好-•-。公司可以做的事情很多★●，短期来说比如在第三代半导体领域做出更好的产品…▷◁，形成更规模化的销售▽◁▼▽▪-。我们一直定位在做难做的产品▽●•，理想状态是每条产品线都能均衡发展▽▲…，相信未来公司会有更大的进步◆▽▷▲◇。

　　答…▲：公司长期以来与上游供应商保持长期稳定的战略合作关系与高效的联动机制★▽▽◆，具有与上游供应商合作并实现深度定制化开发的能力○▪▲◇。由于功率器件的制造工艺较为特殊★•，特别是高性能产品的开发需要器件设计与工艺平台的深度结合▼•○★▷▽，研发团队需对晶圆厂的基准工艺平台进行深度优化和定制设计=☆。在产品研发阶段▼…，公司会与晶圆厂进行深度的共同讨论▼=◁，通过多次反复工艺调试-△▽•★□，使得晶圆厂的工艺能更好地实现公司所设计芯片的性能◁=○…，最终推出经优化的产品○•，更好地贴合终端客户的需求◇◁☆▼●•。在这个过程中▽-◇◆•，晶圆代工厂的工艺能力亦在双方互相协作中获得优化和提升凯发k8国际=•…，实现了双方技术能力的相互促进和提升★◁○□•。在产能相对缓和的时候-□△，我们完成了大量之前积累的研发工作◇▼，像 8英寸到 12英寸的产品转产工作-■□，进一步优化产品成本□▲◇▷。

　　证券之星消息=▷▷，2024年7月16日东微半导（688261）发布公告称中信证券▽■■△、人保资产★•、中欧基金★□○、建信资管•□★△○、中韩人寿○▼▼▲•、工银安盛于2024年7月11日调研我司◇◆□◁。

　　光伏和储能领域◇=▽★、车载充电机领域等◆•，这方面之前可能是在海外工厂做的比较好□◆◇，融券余额减少○-○▷□。融资余额增加▼•▲；问••◇★=：公司一直以来的特色是比较懂工艺▼□•☆▲，请公司是如何解决工艺配合是否主要跟华虹配合☆-？在工艺端有很强的突破▷●，研发生产一款产品•…▲•-司凯发k8国际东微半导：中信证券、人。融资融券数据显示该股近3个月融资净流入1537■•◆○.61万★△…□○，需要跟代工厂有比较强的配合●●◇。

　　问▼◁△-•：印象里公司在光储领域收入占比较高□▷▷△☆◆，目前单季度大概是什么情况…-□□，能否分拆一下下游应用领域的结构变化▲●□▽★-？

　　该股最近90天内共有4家机构给出评级▼▷△，买入评级4家○▲☆；过去90天内机构目标均价为68■◁▽•.14▲=▷☆▲●。

　　答◇▪▪：公司拥有众多行业标杆▽◁★▪■☆、工业级和新能源汽车 客户▽=▷▼，我们希望提供性能和质量更优●▽□▼■、可靠性更高 的产品给客户△□保资产等多家机构于7月11日调研我，与客户有更深度的长期稳定的合作关系……=。公司着眼于长远利益▲□◁，会依据上下游供给关系△▲▲○、上游晶圆成本的变化等因素综合考量▲◇◁▲-△，尽量维持合理的价格与毛利★…▪◆▲◇，维护双方的长期合作关系◆▲◁○●●，这是公司一贯以来的市场策略◁▽ni百年庆典我飞去了。

　　问•◇▪◁：从长远发展来看▲◆，公司觉得比较满意的阶段★▼••□•，应该达到什么样的水平或状态□▪••▼◆？

　　东微半导（688261）主营业务•▪□□：公司是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业◁▼◁●△…,产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域▲▽◁▼。公司凭借优秀的半导体器件与工艺创新能力☆★◁◇■★,集中优势资源聚焦新型功率器件的开发★◁▼…,是国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一○▼◁◇△▷,并在应用于工业级领域的高压超级结和中低压功率器件产品领域实现了国产化替代==-••。

　　具体的占比情况以公司披露的 2024 年半年度报告为准=★○◇□。融券净流出1274◇▪▲….69万▪○，答•▽◆：目前下游应用领域仍然主要分布在新能源汽车直流充电桩领域◇◁▪••-、各类工业和通信电源领域■▼，消费类产品占比较低△=☆◇◁。包括数据中心和算力服务器电源▪○▼▼▪□，

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